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航天科技五院西安分院无氰电镀工艺技术取得重要突破
来源:中国航天报     日期:2025年11月12日    字体:【】【】【

近日,航天科技集团五院西安分院顺利完成无氰镀铜和无氰镀银工艺技术的攻关与鉴定工作,在绿色发展的道路上又迈出坚实一步。

西安分院自主研发的新型环保无氰镀铜和无氰镀银技术,是航天器用材料表面处理工艺的一次转型升级。新技术采用安全、可降解的有机络合剂替代传统氰化物,在保证产品性能的同时,从本质上消除了氰化物使用过程中的安全风险,降低了氰化物的管理成本。目前,西安分院已经将这一成果应用于有源电子产品结构件的镀银生产中。

(张帆)

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